材料专业越什么？
我目前从事半导体行业，大学学的是金属材料，属于冶金工程专业 说一下我们这个行业的就业，我们这个专业属于宽口径的专业，也就是说我们可以做很多事情，像制造芯片（集成电路），需要用到一些特殊的工艺和设备，我们就负责制造这些设备和工艺，当然也需要一些特殊的人才来研发技术，这个技术可能涉及到化学，物理，机械，电气等各个专业的知识，所以研发部门一般是综合性的团队，由很多个专业的人共同完成。
制造芯片的流程一般是由设计部-》加工部-》封装测试部组成，我们一般负责其中的两到三部即可，当然如果公司规模很大并且你很有实力的话可能可以通吃所有环节。
1.设计部－设计人员一般都是搞芯片设计的，他们需要掌握计算机软件、电子电路、操作系统等相关知识，这个一般就是搞微电子，集成电路等专业的人干的活。
2.加工部－这里又分好多工序，有磨片，蚀刻，扩散，离子注入，光掩膜等，每个工序都对应于相应的工艺，比如你要做芯片，首先你的硅片尺寸要达到要求(一般单位都是平方厘米为单位来计量)并且表面不能有任何的污点，否则就会浪费掉整个芯片，所以检验工作必不可少，另外在制作芯片的过程中有很多的温度，压力，时间等参数必须严格控制，一旦某个步骤出了问题，有可能你就浪费了之前几个小时甚至几天的时间，所以这个部分的工作经验非常重要。
3.封装测试部－这是最后一步，也是离出厂最近的一步，这里的工资会高一些，因为芯片要最终测试，看看性能是否达到要求，这一步通常需要大量的实验，有些实验甚至是破坏性的，也就是说你可能花费了好几个小时做的芯片可能在测试的时候被你弄坏了，所以这一部分的工作经验也非常重要。 除了这传统的三大块，还有像研究开发部，采购部，仓储部，财务部等部门，每个部门都有对应的主要职责。
这个行业对学历的要求还是比较高的，本科可能只能在基层做一些工作，研究生以上才有可能负责一些重要的技术，工资水平也跟工作年限和工作经验成正比。 这个行业对人的学习能力，执行力，抗压能力都是很好的锻炼。